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최태원 SK그룹회장이 24일 서울 강서구 서울김포비지니스항공센터를 통해 출국하고 있다. 지난 18일 4개월 만에 출국금지가 풀린 뒤 첫 해외출장을 떠나는 최 회장은 그룹 최대 현안인 도시바 반도체 사업 인수를 위해 일본으로 떠났다.2017.4.24/뉴스1 © News1 황기선 기자
'뇌물죄' 불기소 후 첫 출장 日 선택, 도시바 인수 강한 의지
도시바 경영진 면담 예정 "다녀와서 말해주겠다" 신중 모드
(서울=뉴스1) 송상현 기자,장은지 기자 = 최태원 SK그룹 회장이 도시바 경영진을 만나기 위해 출장길에 오르면서 "가서 현장을 보겠다"고 밝혔다.
최 회장은 24일 오후 1시50분경 서울 김포공항 내에 위치한 전용기 출입국장인 김포비즈니스항공센터(SGBAC)에서 기자들을 만나 '인수전에 자신이 있냐'는 질문에 이같이 말했다.
'도시바 경영진과 무슨 애기를 나눌 것이냐'는 질문에는 "다녀와서 얘기해 드리겠다"며 신중한 자세를 취했다.
최 회장은 넥타이를 매지 않은 파란색 셔츠에 회색 외투만을 걸친 간편한 차림으로 이날 출국장에 나타났다. 최 회장은 기자들의 질문에 잠시 멈춰 답변을 하려는 듯 하다가 곤란한 질문이 이어지자 이내 빠른 발걸음으로 출국장으로 들어가 버렸다.
최 회장은 이날 그룹 최대 현안인 도시바 반도체사업 인수를 위해 SK그룹의 전용기인 '에어버스 319' 기종을 타고 이날 오후 2시 일본 도쿄 나리타공항으로 향했다. 이날부터 26일까지 2박3일간의 일정이다.
다만 당초 알려진 것과 달리 박성욱 SK하이닉스 부회장, 박정호 SK텔레콤 사장은 이날 동반하지 않았다. 최 회장은 10명 이내에 최소한의 수행원만 대동하고 출국했다. 추가적인 인원은 다른 비행편을 활용할 것으로 보인다.
SK그룹 관계자는 "박 부회장과 박 사장이 전용기 외에 다른 비행기를 이용해 갈 수는 있다"고 말했다. 박 부회장은 반도체 전문가로, 박 사장은 인수합병(M&A) 전문가로 알려져있어 이번 출장길에 핵심적인 역할을 할 것으로 보인다.
최 회장의 해외출장은 뇌물죄 혐의를 벗으며 4개월만에 출국금지가 풀린 뒤 처음이다.
최 회장은 도시바 경영진을 만나 강한 인수 의지와 SK의 반도체 사업 전략을 밝힐 예정이다. 일본 내 여론이 중국 등 해외기업에 반도체사업을 넘기는 것에 부정적인 만큼, 도시바와 '공존'할 수 있는 전략적 협력 계획을 밝히는데 공을 들일 것으로 보인다.
반도체업계에서는 최 회장이 도시바 메모리 생산 거점인 미에현 욧카이치 공장에 투자와 고용을 줄이지 않는 것을 약속하는 카드를 제시할 것으로 전망하고 있다. 앞서 최 회장은 지난 20일 기자들과 만나 "기업을 그냥 돈주고 산다는 개념에서 더 나은 개념을 생각해 접근하겠다"며 도시바와 상생 방안을 찾겠다는 의지를 내비쳤다.
혼전 양상으로 치닫고 있는 도시바 인수전은 셈법이 복잡하다. 일본 니혼게이자이신문은 지난 22일 일본 관민펀드인 산업혁신기구와 일본정책투자은행, 미국의 사모펀드 KKR(콜버그크래비스로버츠)로 구성된 컨소시엄에 웨스턴디지털(WD)이 합류를 검토 중이라고 보도했다.일본 정부 컨소시엄은 다음 달 중순 2차 입찰에 참여할 것으로 관측된다. 미국 WD나 SK하이닉스가 일본정부 컨소시엄에 추가 참여할 가능성도 흘러나오고 있다.
현재 상황은 SK하이닉스에 유리하지 않다. SK그룹 내부에서조차 인수 가능성이 높다고 할 수 없다는 목소리가 나온다. 다만 최 회장은 자존심 회복을 노리며 강한 의지를 밝히고 있다.
도시바 인수에 성공하려면 우선 20조원에 달하는 대규모 자금이 필요하다. 또 도시바와 2000년부터 협력관계를 유지해온 미국 WD가 도시바 메모리의 독점교섭권을 요구하고 있는 상황이다. 이 때문에 최 회장은 이에 따라 현재 일본을 방문 중인 마크 롱 WD CFO(최고재무책임자) 등과 만나 제휴를 제안할 것이란 이야기도 나온다. WD가 일본 관계와 재계도 도시바 반도체 인수 후보로서 미국 기업을 탐탁하게 생각하고 있는 만큼 이점을 얻을 수 있기 때문이다.
또 최 회장은 일본계 재무적투자자(F1)를 끌어들이기 위한 행보도 보일 것으로 관측된다. 일본 내 F1을 끌어들이면 핵심기술의 해외유출을 우려하고 있는 일본 내 악화된 여론을 완화시킬 수 있다.
지난달 진행된 1차 입찰에는 총 10개사가 참여했고 폭스콘의 모기업인 대만 훙하이정밀공업이 3조엔을 써낸 것으로 알려졌다. 미국 실버레이크-브로드컴 컨소시엄도 2조엔이 넘는 액수를 제시한 것으로 전해졌다. 반면 SK하이닉스 등 다른 예비입찰 참가자들은 1조~2조엔을 적은 것으로 추정된다.