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삼성전자는 1일 서울 서초구 삼성금융캠퍼스에서 협력사를 대상으로 '세이프(SAFE) 포럼 2025'를 개최하고 이같은 전략을 공유했다. 이날 신종신 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장(부사장) 발표 때 1.4㎚ 공정 도입 시점이 2029년으로 명시된 것으로 파악됐다.
앞서 삼성전자는 지난 2022년 1.4㎚ 반도체를 2027년부터 양산하겠다고 밝혔으나 이를 조정한 것이다. 경쟁사인 TSMC가 1.4㎚ 양산 목표 시점으로 밝힌 2028년보다 1년 더 늦은 시점이다.
이는 가동률 하락으로 적자를 기록하고 있는 현 상황에 대한 타개책으로 해석된다. 삼성 파운드리는 첨단 공정에서 주요 고객사들이 이탈한 뒤 가동률이 떨어져 지난해에만 4조원의 적자를 낸 것으로 추산된다.
이에 2㎚(SF2) 공정은 기존 목표대로 올해 양산을 추진하지만, 이후 기술 로드맵을 수정했다. 2028년까지는 SF2P(2세대), SF2X(3세대) 등 2㎚ 공정 안정화에 집중할 방침이다.
또 상대적으로 기술이 안정화된 4·5·8㎚ 공정 가동률을 끌어올려 수익성 확보에 집중할 계획이다. 이를 위해 협력사에 공정 완성도를 높이기 위한 설계자산(IP) 개발과 고객사 유치에 힘써 달라고 당부한 것으로 전해졌다. 해당 공정을 사용하는 텔레칩스와 리벨리온은 이날 삼성 파운드리와의 협업 사례를 발표하기도 했다.
.. 후략 ..
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