압도적으로 벌어지는 하닉-삼전의 기술 격차 ㄷㄷ

오늘 뜬 기사

삼성이 1a 디램 재설계를 고심하고 있다고 한다

왜냐하면 삼성 HBM이 망한 이유는 바로 그 HBM의 내용물인 디램이 망했기 때문!

(컴퓨터 관심있는 사람은 삼성램이 DDR5부터 맛탱이 갔다는걸 알꺼임)

그래서 이제와서 HBM에 들어가는 1a 디램을 재설계하겠다는 것인데..

하이닉스와 비교하면 격차가 얼마나 벌어지는 것일까?

하이닉스는 3년전인 2021년도부터 성공적으로 우수한 성능의 1a 디램을 양산했는데

삼전은 1b도 말아먹고 2024년이 다 끝나가는 시기에 이제서야 1a 디램을 재설계할까 고심하고 있으면..